
PC,携帯電話,デジカメ,自動車などに使われているLSIやCPUは、半導体集積回路の加工技術の微細化により、高性能化、低消費電力化、低コスト化を実現してきました。
その加工技術の微細化を実現できるのは、製造装置の性能が飛躍的に進歩してきたからに他なりません。
半導体集積回路は、直径300mmのウェハと呼ばれるシリコン基板上に配線パターンを形成して作られますが、最新の配線幅は、15nm(=0.000000015m)という超微細な値までになっています。
300mmウエハを地球サイズの巨大なウエハ(直径12000km)に置き換えたとき、配線幅は、田んぼのあぜ道程度の大きさになります。
それらの超微細加工を可能にする半導体製造装置には、メカトロにクス、エレクトロニクス、ソフウェアトなど、多岐にわたる最先端技術を集結して造られており、その取扱いには深い知識と幅広い経験が必要になります。
アルファニーはこれら半導体製造装置に係る業務に長年携わってきました。
当社の社員は大手半導体製造装置メーカーで多種多様な経験、実績を積んできた技術者揃いです。
保守、KAIZENから、装置の立上げ、改造、ユニット・部品販売まで幅広い技術とサービスを提供致します。
300mmウエハを地球サイズのウエハに置き換えたとても、配線幅は、田んぼのあぜ道程度の大きさなのです。